松下公司宣布，其下屬的工業電子材料事業部門，研發出了一種可用于制造多層PCB電路板的新型材料，其代號是“MEGTRON”，它的特點和優勢是，與現有的其它材料相比，其傳輸損耗更低。
據悉，這種材料將優先用于生產各種網絡設備，包括路由器、交換機、光傳輸設備、服務器、AI服務器、基站、半導體測試設備等。
現在全球5G和IoE技術正在快速建設普及，未來將真正實現萬物互聯，連接各種網絡的終端設備的數量和通信數據傳輸量預計會持續激增，對通信網絡設備的要求會越來越高。
據分析，作為 IoE技術骨干的高速通信網絡設備需要滿足 800 GbE（112 Gbps、PAM4）的目標，而隨著經過印刷電路板導體的電流速度和頻率增加，其傳輸損耗也會相應增加。
有些朋友可能不知道作為網絡設備“傳輸損耗大”意味著什么？第一、意味著設備自身的功耗較高，說白一點就是費電。
第二、意味著網絡信號衰減幅度大，有效傳輸距離短，而為了解決這個問題，就必須加大輸入量和中繼，造成設備自身的功耗更高，更費電，二者很難同時兼顧，所以，這個問題目前沒有完美的解決方案，只能找一個可以接受的、相對的平衡點。
這么說，可能很多朋友還是感覺比較模糊，下面小編舉一個大家比較熟悉的例子：大家都知道，這兩年，不是作為終端的5G手機，還是5G基站，尤其是后者，它們的功耗都很高，很費電，部分原因就是由于5G網絡設備“傳輸損耗”比較大所造成的。
所以，在這種情況下，想辦法改進、降低5G設備自身的功耗就非常有價值了。
一提起這個問題，很多朋友就會聯想到通信設備的芯片，知道要通過改善芯片的架構設計，提高芯片的制程，來降低芯片的整體功耗。
這種想法當然是對的，但這只是其中的方向之一，松下所采取的方案是另外一種思路，它著眼于改進用于制作網絡設備電路板的材料本身，來達到降低傳輸損耗，進而降低整個網絡設備的傳輸損耗的目的，相對來說，這種思路的成本更低。
松下使用特殊樹脂和材料復合技術，在 MEGTRON 8 中加入了超低介電損耗因數玻璃布和薄型銅箔，綜合各種技術對原有產品進行改進，MEGTRON 8與其上一代產品MEGTRON 7 R-5785(N) 相比提高了約 30%。
MEGTRON 8擁有優異耐熱性和絕緣可靠性，這些特性確保了在高溫環境下的出色可靠性，即使對于具有 20 層以上的多層電路板（例如用于高端服務器和路由器的電路板）也是如此，這有助于這種設備的穩定運行。
此外， MEGTRON 8還有另外一種優勢，它是熱固性樹脂所制成的，這意味著 MEGTRON 8 在標準電路板工藝中具有與傳統材料相同的可制造性和可加工性，也就是說成本不會高很多。
目前，這項技術最大、最明顯的用途就是，有望大幅降低各種5G網絡設備和基站的功耗，信號會更高，運營成本更低，當然普通消費者用起5G來就會更便宜，希望早日量產普及。
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